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CSP/BGA底部填充膠

  • CSP/BGA底部填充膠低溫熱固化環氧底填模組膠,加溫快速固化,粘接強度高,具有優異的電氣性能,耐候性,和抗化學藥品性能。
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    CSP/BGA底部填充膠

    產品特點:

     


    CSP/BGA底部填充膠低溫熱固化環氧底填模組膠,加溫快速固化,粘接強度高,具有優異的電氣性能,耐候性,和抗化學藥品性能。


    產品參數:

     


    產品用途:主要應用于手機/觸摸屏/PDA/電腦主板行業,同時具有優異的結構粘結效果。

    產品性能技術參數Technical Date Sheet

    產品編號

    Product

    Number

    顏色

    Color

    粘度Viscosity

    (mPa.s)

    生成

    Tg℃

    是否

    可維修Whether Can Repair

    固化條件

    分鐘/溫度The curing conditions

    Minutes / temperature

    剪切強度(Mpa)Shear Strength

    包裝packing

    產品應用

    Product Application

    JLD-5351

    黑色

    Black

    375

    69

    是yes

    15/120
    10/130

    5

    30ML
    50ML

    CSP,BGA通用型,粘度低,流動性好,常溫流動,滲透性好,易返修。

    JLD-5352

    黑色Black

    1800

    53

    是yes

    5/120
    2/130

    8

    30ML
    50ML

    CSP,BGA,環氧基材,強度高,抗振性好,穩定性好,用于筆記本計算機,手機等行業

    JLD-5354

    棕色Brown

    4300

    110

    否no

    15/120
    30/130

    10

    30ML
    50ML

    CSP,BGA,環氧基材,強度高,抗振性好,穩定性好,用于筆記本計算機,手機等行業

    JLD-5354

    黑色Black

    360

    113

    否no

    15/120
    10/130

    6

    30ML
    50ML

    CSP,BGA通用型,粘度低,流動性好,常溫流動。用于手機電子組件的充填粘接

    JLD-5355

    乳白Opal

    4500

    68

    否no

    15/120
    12/150
    30/100

    8

    30ML
    50ML
    250ML

    CSP,BGA,環氧基材,強度高,抗振性好,穩定性好,用于筆記本計算機,手機等行業

    底填底可以根據客戶提供的要求進行定制產品.


     


    0000000001.jpg

    工業膠黏劑,工業膠

    手赚导航 DINGGOU:CSP/BGADIBUTIANCHONGJIAO

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